PS גרסה של הטכנולוגיה שכבת דהוי
אנחנו חברת הדפסה גדולה שנזן בסין. אנו מציעים את כל פרסומי הספר, הדפסת ספרים בכריכה קשה, הדפסת נייר בכריכה קשה, מחברת של כריכה קשה, הדפסת ספרי ספר, אוכף, הדפסת חוברות, הדפסת חוברת, תיבת אריזה, לוחות שנה, כל מיני PVC, חוברות מוצרים, הערות, ספר ילדים, מדבקות סוגים של נייר מיוחד נייר הדפסת מוצרים, cardand משחק הלאה.
לקבלת מידע נוסף, בקר בכתובת
http://www.joyful-printing.com. ENG בלבד
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
דוא"ל: info@joyful-printing.net
הגרסה PS של שכבת מחצלת משמש בעיקר על פני השטח של השכבה הרגישה והוא מורכב מספר עצום של חלקיקי מאט רציפה, אשר יכול לקצר את זמן מליטה ואקום הנדרש לחשיפה מגע ולמנוע הדמיה. מטושטשת. זמן מליטה ואקום מתייחס הזמן הדרוש על פני השטח של השכבה הרגישה של הסרט ואת צלחת PS להיות במגע קרוב מלא במהלך תהליך ואקום של צלחת PS.
גרסת PS של הצלחת מודפס על ידי מגע החשיפה, התהליך הוא כדלקמן.
בתהליך החשיפה של התמונה, הסרט מכוסה לראשונה על פני השטח של צלחת PS, ולאחר מכן את התמונה על הסרט מוקרן על שכבת רגיש של צלחת PS על ידי מקור האור הדפסה. על מנת לקבל תמונה ברורה, הסרט ואת צלחת PS שכבת רגיש צריך להיות דבקים זה לזה ללא חללים. לכן, מקובל להשתמש מסגרת פינוי ואקום למקם את הסרט ואת צלחת PS בין צלחת זכוכית לשמיכה של מסגרת ואקום של המדפסת, ולאחר מכן לפנות את הסרט כדי לדבוק בסרט לצלחת PS.
עם זאת, בדרך זו, מאז פני השטח של צלחת PS חלקה, את הקצוות של הסרט ואת השכבה הרגישה של צלחת PS מחוברים בקלות, אשר אינו תורם החילוץ של האוויר בחלק האמצעי, וכתוצאה מכך זמן רב עבור שאיבת אבק, מאוד הפחתת הצלחת ביצוע. יעילות הפעולה; ולפעמים אחרי זמן רב, האוויר עדיין לא פונה. מאז צלחת דפוס אופסט המקומי משתמש בדרך כלל צלחת PS עובד חיובית, שרף רגיש יהיה לפרק ולהזרז כמות מסוימת של חנקן במהלך החשיפה, כפי שמוצג באיור 1, אם לא ניתן לבטל את הזמן, יהיה הפער בין צלחת PS לבין הסרט. התוצאה היא שהנקודות בחלק האמצעי של הגרסה החשופה חלשות, וכתוצאה מכך תמונות מטושטשות.
כדי לשפר את איכות ההדבקה של צלחת ההדפסה ואת הסרט, ולקצר את זמן מליטה ואקום, אנשים החלו ליישם ציפוי על שכבת רגיש של צלחת PS. בשל נוכחותם של חלקיקי מאט, פני השטח של שכבת PS רגיש רגישות הופך גס, ופער קטן נוצר בין הסרט לבין השכבה הרגישה, כך האוויר בחלק ביניים הוא בקלות לחלץ, מקטין את הזמן עבור אבק. לכן, שכבת דהוי נקרא גם שכבת מדריך הגז.
פונקציה נוספת של שכבת דהוי היא שכאשר מספר גדול של לוחות PS מאוחסנים בצורה מוערמת, שכבת PS שכבת רגיש עשוי להיות תקוע בצד האחורי של צלחת PS לעיל, אשר קשה לקלף. תופעה זו נקראת טאק. . הפתרון לבעיה זו הוא בדרך כלל להוסיף נייר לבודד את הצלחת, אבל זה יביא בעיה חדשה, כלומר, בעת שימוש בצלחת PS, עבודה נוספת נדרשת כדי להסיר את אניה, כמות גדולה של אניה היא פסולת תעשייתית, וחלק אוטומטי מכונת הצלחת העליונה עושה לא להסיר את הנייר באופן אוטומטי. שכבת דהוי יכול לפתור את הבעיות לעיל היטב.
דרישות ביצועים עבור שכבת דהוי
עבור הביצועים של שכבת דהוי, בנוסף על ההשפעה על רגישות ועיבוד המאפיינים של צלחת PS, יש את הדרישות הבאות:
הידבקות ואקום
לעומת צלחת PS רגיל, זמן מליטה ואקום של צלחת PS של שכבת דהוי דהוי במהלך החשיפה של התמונה צריך להיות מקוצר באופן משמעותי. זמן מליטה ואקום הוא אינדיקטור בסיסי להערכת הביצועים של שכבת דהוי.
2. יכולת פיתוח
שכבת דהוי צריך להיות מסיס במים מפתח אלקליין, והסיר בקלות במהלך שלב פיתוח צלחת PS, משאיר שום שאריות לאחר הפיתוח. הצלחת שומרת על ביצועי פיתוח טובים במפתח ישן או תחת טמפרטורה גבוהה תנאי לחות גבוהה.
3. יציבות אחסון
שכבת דהוי צריך להיות מסוגל לעמוד בפני החיכוך ולחץ של צלחת PS במהלך האחסון וההובלה, ולא לשבור לקלף, כלומר, יש מידה מסוימת של יציבות. אם קשיות השטח של דהוי לא מספיק, לא רק את הידבקות ואקום מושפע, אבל גם חלקיקים דהוי קלופים בקלות לתוך אבקה, אשר מזהם את משטח הזכוכית של המדפסת, ואת אבקה בקלות חוסם את משאבת ואקום בעת שאיבת אבק . יחד עם זאת, נדרש כי שכבת פני השטח לא יכול להיות תקוע כאשר מאוחסן בתנאים של טמפרטורה גבוהה ולחות.
חומר גולמי
ביישום מוקדם של שכבת דהוי, השיטה של ציפוי ישיר החלקיקים כגון חם להמיס אבקה מוצקה על פני השטח של שכבת רגיש הוא אימץ לעתים קרובות. שכבת דהוי יש את החסרונות כי החלקיקים נשברים בקלות, קל ליפול, ואת כוח מכני הוא עניים; חלקיקים פוליאתילן ultrafine מפוזרים ישירות בדבק רגיש מצופה דבק רגיש. משטח קשיות וכוח של שכבת דהוי הם טובים יותר, אבל נוזל ציפוי צריך להיות מסוננים כאשר הוא הוסיף את הטנק ציפוי כי חלקיקי פוליאתילן יכול בקלות לחסום את רכיב המסנן; מ 1980, את שיטת ציפוי עם פתרון מסיסים במים מסיסים שרף, החומר העיקרי גרגרי הוא שרף carboxyl ו שרף חומצה sulfonic מבוסס, אשר יכול למעשה לשפר את המהירות של שכבת דהוי. עם זאת, שרפים כאלה הם מאוד hygroscopic, דביק בטמפרטורות גבוהות וסביבות לחות גבוהה, וקל לדבוק לאחסון; כדי לפתור את בעיית הדבקה, יש גם שרף אקרילי מנוטרלים עם אלקלי, אבל בשל תוספת של חומר בסיסי, לאחר אחסון במשך זמן רב, שכבת רגיש הוא מתפורר ואת חיי המדף הוא מקוצר.
מאז 1990, טכניקות להפקת שכבת דהוי על ידי המסת או פיזור תמיסה מימית של קופולימר אקרילי פותחו, תכונות שונות ניתן להשיג טוב יותר. הממס של נוזל ציפוי דהוי הוא בדרך כלל מים או ממיסים אורגניים מימיים, אשר בעיקר עבור בטיחות והגנה על הסביבה, ובמקביל, העלות הנמוכה ביותר ואת ההשפעה הטובה מתקבלים.
תהליך ייצור שכבת פני השטח
שיטת ציפוי של שכבת דהוי יכול להיות מרוסס מצופה אלקטרוסטטית, או הדפסה המסך או הדפסה gravure. כיום, שיטת ריסוס אלקטרוסטטית רוטציה רוטרי משמש יותר. התהליך הוא כפי שמוצג FIG. 2. במתקן הריסוס האלקטרוסטטי המסתובב 3, הפתרון המימי של השרף המומס או המפוזר מתבצע על ידי הכוח הצנטריפוגלי של ראש תרסיס בצורת גביע והמתח הגבוה המיושם, וראש הריסוס וצלחת ה- PS 1 משמשים . תחת פעולה של שדה חשמלי גבוה, טיפות אטום וטרוסטטית טעונה טיפה לטוס לעבר פני השטח של השכבה רגיש לבצע הדבקה אלקטרוסטטית, כפי שמוצג FIG. לאחר מספר שניות, צלחת PS מיובש על ידי תא ייבוש 4 באווירה מקורה של טמפרטורה גבוהה ולחות נמוכה או על ידי נושבת אוויר חם.
הגודל ואת כמות ציפוי של חלקיקים דהוי יש השפעה רבה על הביצועים של גירסת PS של שכבת דהוי. אם גודל החלקיקים של משטח המט הוא גדול מדי, או סכום הציפוי גדול מדי, משטח המגע בין שתי צלחות PS הופך קטן, ואת slidability אינו מספיק, אשר עלול בקלות לגרום לגרד את השכבה רגיש. המשטח הגדול יותר של משטח מאט יגרום שיא של החלקיקים להיות גבוה מדי, ואת הפער בין הסרט לבין השכבה הרגישה של צלחת PS גדול מדי, כך התמונה הקנס קשה לשחזר, צפיפות של נקודה של החלק להדגיש הוא הוריד, ואת רמת הצליל של התמונה הוא איבד. אם גובה החלקיקים קטן מדי, הפער קטן מדי, הידבקות ואקום אינו מספיק, ואת התמונה מטושטשת. זה גם המקרה אם סכום הציפוי הוא קטן מדי.
כמובן, הוספת שכבת דהוי לפריסת PS יוביל בהכרח להגדיל את עלות הייצור של צלחת PS. עם זאת, מן היתרונות השונים שהובאו על ידי שכבת דהוי, יש צורך להוסיף שכבת דהוי, וזה גם צורך בפיתוח של צלחת PS באיכות גבוהה.